菲希爾X射線測(cè)厚儀FISCHER XDL230
一、核心測(cè)量技術(shù)
測(cè)量原理：運(yùn)用 X 射線熒光光譜法，實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的精準(zhǔn)測(cè)量。
測(cè)量方式：無損檢測(cè)，具備自動(dòng)聚焦功能，保障樣品完整性與測(cè)量準(zhǔn)確性。
元素測(cè)量范圍：涵蓋 Cl（17） - U（92），最多可同時(shí)測(cè)量 24 種元素、23 層鍍層。
二、硬件性能參數(shù)
手動(dòng) X/Y 平臺(tái)：移動(dòng)范圍≥95x150mm，可用工作臺(tái)面≥420x450mm，滿足多樣品放置與測(cè)量需求。
電動(dòng) Z 軸：支持手動(dòng) / 自動(dòng)聚焦，移動(dòng)范圍≥140mm，適配不同高度樣品。
DCM 技術(shù)：采用測(cè)量距離補(bǔ)償法（DCM），可實(shí)現(xiàn) 80mm 深度的腔體樣品遠(yuǎn)距離對(duì)焦測(cè)量 。
高壓調(diào)節(jié)：可變高壓支持 30KV、40KV、50KV 三檔調(diào)節(jié)，靈活應(yīng)對(duì)不同測(cè)試場景。
準(zhǔn)直器：配備 φ0.3 的圓形準(zhǔn)直器，提升測(cè)量精度。
X 射線探測(cè)器：采用比例接收器，確保信號(hào)穩(wěn)定接收。
攝像頭：高分辨率 CCD 攝像頭，放大倍數(shù) 40 - 160 倍，便于樣品觀察定位。
三、軟件與數(shù)據(jù)處理
操作系統(tǒng)與軟件：基于 Windows 7 以上中文操作界面，搭載 WinFTM 專業(yè)測(cè)試軟件，配備連接 PC 和打印機(jī)的 USB 接口。
統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能：數(shù)據(jù)組集成時(shí)間和日期功能，具備平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值、最小值等統(tǒng)計(jì)計(jì)算；支持公差范圍輸入，可計(jì)算 CP 和 Cpk 值，超范圍自動(dòng)報(bào)警提示。
校準(zhǔn)與判定：采用基本參數(shù)法，內(nèi)置 12 純?cè)仡l譜庫，實(shí)現(xiàn)無標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)測(cè)量；具備 MQ 值顯示，用于判斷測(cè)量程式與樣品匹配度，防止誤操作。
四、標(biāo)準(zhǔn)配置與合規(guī)性
標(biāo)準(zhǔn)片：配備 12 種基準(zhǔn)純?cè)兀ˋg, Cu, Fe, Ni, Zn, Zr, Mo, Sn, W, Au, Pb, Cr）標(biāo)準(zhǔn)片。
輻射安全：持有環(huán)保部門出具的輻射豁免管理函，符合安全標(biāo)準(zhǔn)。
計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)：配置 I5 處理器、8G 內(nèi)存、500G 硬盤、19 寸液晶顯示器及彩色噴墨打印機(jī)。
五、工作環(huán)境要求
溫度范圍：10℃ - 40℃。
相對(duì)濕度：20% - 80%。
六、關(guān)鍵測(cè)量精度指標(biāo)
當(dāng)鍍層厚度≥0.5um 時(shí)，頂層鍍層測(cè)量精度≤5%，確保測(cè)量結(jié)果可靠性。
蘇公網(wǎng)安備32021402002648
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